SiC晶片的加工工程_百度知道
SiC單晶材料的(de)硬度及脆性大,且化學穩定(ding)性好,故如何獲(huo)得高(gao)平面(mian)精度的(de)無(wu)損傷晶片表面(mian)已(yi)成(cheng)為其廣泛應(ying)用所必須解決的(de)重(zhong)要問題。本論文采用定(ding)向切割晶片的(de)方法(fa),分別研究了。
SiC晶片加工工藝及其對晶片表面的損傷-中國論文下載_上學吧
摘要:SiC單晶(jing)(jing)的材質既硬(ying)且(qie)脆,加(jia)工(gong)(gong)難度很大。本文介(jie)紹了(le)加(jia)工(gong)(gong)SiC單晶(jing)(jing)的主要方(fang)法(fa),闡述了(le)其(qi)加(jia)工(gong)(gong)原理、主要工(gong)(gong)藝(yi)參數(shu)對加(jia)工(gong)(gong)精度及效率的影(ying)響,提(ti)出了(le)加(jia)工(gong)(gong)SiC單晶(jing)(jing)片(pian)今后。
SiC單晶片加工技術的發展_百度文庫
SiC機械密封環表面(mian)微織構激光加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)符永宏(hong)祖權(quan)紀敬虎楊東燕符昊摘要:采(cai)用聲光調(diao)Q二極管(guan)泵浦Nd:YAG激光器,利用"單脈沖(chong)同點(dian)間隔(ge)多次"激光加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi),。
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由于SiC硬(ying)度非常高,對單晶后(hou)續的(de)加工造(zao)成(cheng)很多困(kun)難,包括(kuo)切割(ge)和磨(mo)拋.研(yan)究發現利用圖中顏色較(jiao)深的(de)是摻氮條紋,晶體生長45h.從上述移動坩堝萬方數據812半導體。
SiC單晶片加工技術的發展-《新技術新工藝》2009年06期
摘要:SiC陶瓷以其優異的性(xing)能(neng)得到廣泛的應用,但(dan)是其難以加(jia)工(gong)的缺(que)點限制了(le)應用范(fan)圍。本文(wen)對磨削方(fang)法(fa)加(jia)工(gong)SiC陶瓷的工(gong)藝(yi)參(can)數進(jin)行(xing)了(le)探討(tao),其工(gong)藝(yi)參(can)數為組合:粒度w40#。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-《排灌機械工程學報》2012
2013年10月24日(ri)-LED半導體照明網訊日(ri)本(ben)上市(shi)公司薩姆肯(Samco)發布了(le)新型(xing)晶片盒生(sheng)產(chan)蝕刻系統,處理SiC加(jia)工,型(xing)號為RIE-600iPC。系統主要應(ying)用在碳化硅功率儀器平(ping)面加(jia)工。
SiC單晶生長及其晶片加工技術的進展-豆丁網
2013年10月24日-日本上市(shi)公司薩姆肯(Samco)發(fa)布(bu)了新(xin)型(xing)晶片盒(he)生(sheng)產蝕刻系統,處(chu)理SiC加工,型(xing)號為RIE-600iPC。系統主要應用(yong)在碳化(hua)硅(gui)功率儀(yi)器平面加工、SiCMOS結構槽刻。
SiC單晶生長及其晶片加工技術的進展-CrystalGrowthandRaw
金剛石線鋸(ju)SiC表面(mian)裂(lie)紋加(jia)工質量摘要:SiC是第三代半(ban)導(dao)體材(cai)料的核心之(zhi)一,廣泛用于制(zhi)作(zuo)電子(zi)器(qi)件(jian),其加(jia)工質量和精度(du)直接影響到器(qi)件(jian)的性能。SiC晶體硬度(du)高,。
SiC從外表顏色如何區分其SiC含量的高低-已解決-搜搜問問
采用(yong)(yong)聲光調Q二極管(guan)泵浦Nd:YAG激光器,利(li)用(yong)(yong)“單脈沖同點間隔多次(ci)”激光加工(gong)工(gong)藝(yi),對碳化硅機(ji)械(xie)密封試(shi)(shi)樣端面進行激光表面微織構的加工(gong)工(gong)藝(yi)試(shi)(shi)驗研(yan)究.采用(yong)(yong)Wyko-NTll00表面。
SiC陶瓷的磨削加工工藝研究—《教育科學博覽》—2011年第12期—
共找到(dao)2754條符合(he)-SiC的(de)(de)(de)查詢結果。您可以在(zai)阿里巴巴公司黃頁搜索到(dao)關于-SiC生產商(shang)的(de)(de)(de)工商(shang)注(zhu)冊年份(fen)、員工人數、年營(ying)業額、信用記錄、相(xiang)關-SiC產品的(de)(de)(de)供(gong)求信息(xi)、交易(yi)記錄。
日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產刻蝕系統
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日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產刻蝕系統-企業新聞-首頁
金(jin)剛石(shi)多線切割設備在SiC晶片加(jia)工中的(de)應用ApplicationofMuti-DiamondWireSawtoSliceSiCCrystal查看(kan)全文(wen)下(xia)載(zai)全文(wen)導出添加(jia)到引用通(tong)知分享到。
金剛石線鋸切割SiC的加工質量研究-《山東大學》2010年碩士論文
[圖文]2011年3月17日-SiC陶瓷與鎳(nie)基高(gao)溫合金的熱壓反應燒結(jie)連接(jie)段(duan)輝平李(li)樹(shu)杰張永剛劉深張艷黨紫九劉登科摘要:采用Ti-Ni-Al金屬(shu)復(fu)合焊(han)料粉末,利用Gleeble。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-維普網-倉儲式在線作品
PCD刀具(ju)加工(gong)SiC顆粒增強鋁(lv)基復合材料的(de)公道切削速度〔摘要〕通過用(yong)掃描(miao)電鏡等方式檢(jian)測(ce)PCD刀具(ju)的(de)性能,并與自然金(jin)剛(gang)石的(de)相關(guan)參數進行(xing)比較(jiao),闡(chan)明了PCD刀具(ju)的(de)優異性能。
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石墨SiC/Al復(fu)合(he)材料壓力(li)浸滲(shen)(shen)力(li)學性(xing)能加工性(xing)能關鍵詞(ci):石墨SiC/Al復(fu)合(he)材料壓力(li)浸滲(shen)(shen)力(li)學性(xing)能加工性(xing)能分類號:TB331正文(wen)快照:0前言siC/。
sic碳化硅批發_sic碳化硅價格_sic碳化硅廠家其他磨具-中國供應商
[圖文]2012年11月(yue)29日-為了研究磨(mo)削工(gong)藝(yi)參數對(dui)SiC材料(liao)磨(mo)削質量(liang)的影(ying)響規律,利用(yong)DMG銑磨(mo)加工(gong)做了SiC陶瓷平(ping)面(mian)磨(mo)削工(gong)藝(yi)實驗,分(fen)析(xi)研究了包括主軸轉速、磨(mo)削深(shen)度(du)、進給速度(du)在內(nei)的。
金剛石多線切割設備在SiC晶片加工中的應用ApplicationofMuti-
研究(jiu)方(fang)向:微納(na)(na)設計與加(jia)(jia)工(gong)技術(shu)、SiCMEMS技術(shu)、微能源技術(shu)微納(na)(na)設計與加(jia)(jia)工(gong)技術(shu)微納(na)(na)米加(jia)(jia)工(gong)技術(shu):利用(yong)深刻蝕加(jia)(jia)工(gong)技術(shu),開(kai)發出適合于大規模加(jia)(jia)工(gong)的高精度微納(na)(na)復(fu)合結。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-大眾科技-道客巴巴
[圖(tu)文]SiC晶體生長(chang)和(he)加工(gong)SiC是重要的寬(kuan)禁(jin)帶半導(dao)(dao)體,具有高熱導(dao)(dao)率(lv)、高擊穿場強等特性和(he)優(you)勢,是制作高溫(wen)、高頻、大功率(lv)、高壓以及抗輻射電子(zi)器件的理(li)想材料,在(zai)軍(jun)工(gong)、航天。
SiC是什么材料SiC是一種什么材料啊,他的加工性能怎樣樣?可以鉆孔
介簡(jian)單地介紹了發光二極管的發展歷(li)程,概述了LED用SiC襯底的超精密(mi)研(yan)磨(mo)技術的現狀及(ji)發展趨勢,闡述了研(yan)磨(mo)技術的原理(li)、應用和(he)優勢。同時(shi)結合實驗室(shi)X61930B2M-6型。
SiC陶瓷與鎳基高溫合金的熱壓反應燒結連接-加工工藝-機電之家網
2012年6月6日-磨料(liao)(liao)是用于(yu)磨削加工和制做磨具的(de)(de)一種基礎材(cai)料(liao)(liao),普通磨料(liao)(liao)種類主要有剛玉和1891年美國卡不(bu)倫登(deng)公司的(de)(de)E.G艾奇遜用電阻爐(lu)人工合成并發明SiC。1893年。
PCD刀具加工SiC顆粒增強鋁基復合材料的公道切削速度_中國百科網
攪拌摩(mo)擦加(jia)工(gong)SiC復合層(ceng)對鎂合金(jin)摩(mo)擦磨損性能的影(ying)響分享(xiang)到:分享(xiang)到QQ空間收(shou)藏(zang)推薦(jian)鎂合金(jin)是目(mu)前(qian)輕的金(jin)屬結(jie)構材料,具有(you)密度(du)(du)低、比強度(du)(du)和比剛(gang)度(du)(du)高、阻尼減震性。
易加工儀表級SiC/Al復合材料的性能研究-《第十五屆全國復合材料
綜述(shu)了半導體材(cai)料SiC拋光(guang)(guang)技術的發展,介紹了SiC單晶(jing)片(pian)CMP技術的研究現狀,分析了CMP的原理和工藝參數對拋光(guang)(guang)的影(ying)響,指(zhi)出了SiC單晶(jing)片(pian)CMP急待解決的技術和理論問題,并(bing)對其。
SiC陶瓷非球面磨削工藝實驗研究-中國磨料磨具網|磨料磨具協會
2005年在(zai)國內率先完(wan)成1.3m深(shen)焦比輕質非球(qiu)(qiu)面反射(she)鏡的(de)研究工(gong)作(zuo),減重比達到65%,加(jia)工(gong)精度優(you)于17nmRMS;2007年研制成功1.1m傳輸型詳查(cha)相機SiC材(cai)料離軸非球(qiu)(qiu)面主鏡,加(jia)工(gong)。
北京大學微電子學研究院
2013年2月21日-近日,三菱(ling)電機(ji)宣布,開發出(chu)了能夠一(yi)次將一(yi)塊多晶碳化硅(SiC)錠切割(ge)成40片(pian)SiC晶片(pian)的(de)多點放電線切割(ge)技術。據悉,該技術有望提高SiC晶片(pian)加(jia)工的(de)生(sheng)產(chan)效率,。
SiC晶體生長和加工
加工圓孔(kong)孔(kong)徑(jing)(jing)(jing)范(fan)圍:200微米(mi)—1500微米(mi);孔(kong)徑(jing)(jing)(jing)精(jing)度:≤2%孔(kong)徑(jing)(jing)(jing);深(shen)寬/孔(kong)徑(jing)(jing)(jing)比:≥20:1(3)飛秒(miao)激光數控機床的微孔(kong)加工工藝(yi):解決戰略型(xing)CMC-SiC耐高溫材料微孔(kong)(直徑(jing)(jing)(jing)1mm。
LED用SiC襯底的超精密研磨技術現狀與發展趨勢Situationand
衛(wei)輝市車船機(ji)電有限(xian)公司csic衛(wei)輝市車船機(ji)電有限(xian)公司是(shi)中國船舶重工集團公司聯營是(shi)否提供(gong)加工/定制(zhi)服(fu)務:是(shi)公司成(cheng)立(li)時間:1998年公司注(zhu)冊地:河南(nan)/。
關于磨料用途與深加工方面的分析和探討-磨料用途,棕剛玉,碳化硅-
[圖文]激(ji)(ji)光(guang)加工激(ji)(ji)光(guang)熔(rong)覆陶(tao)瓷涂層耐(nai)(nai)腐蝕性極化曲(qu)線(xian)關鍵字:激(ji)(ji)光(guang)加工激(ji)(ji)光(guang)熔(rong)覆陶(tao)瓷涂層耐(nai)(nai)腐蝕性極化曲(qu)線(xian)采(cai)用激(ji)(ji)光(guang)熔(rong)覆技術,在(zai)45鋼表面對含(han)量不(bu)同的SiC(質(zhi)量。
攪拌摩擦加工SiC復合層對鎂合金摩擦磨損性能的影響-《熱加工工藝
●自行研發(fa)了SiC晶片加(jia)工(gong)工(gong)藝:選取(qu)適當種類、粒度、級配(pei)的(de)磨(mo)料(liao)和加(jia)工(gong)設備(bei)來切割(ge)、研磨(mo)、拋(pao)光、清洗和封裝的(de)工(gong)藝,使產品達到了“即開即用”的(de)水(shui)準。圖7:SiC晶片。
SiC單晶片CMP超精密加工技術現狀與趨勢Situationand
離軸非球面SiC反(fan)射鏡的精密(mi)銑磨加工技術,張志宇;李銳鋼;鄭立功;張學軍;-機械工程學報2013年第17期在(zai)線閱讀、文章下載。<正;0前言(yan)1環繞地球軌道運(yun)行(xing)的空(kong)間。
高精度非球面組件先進制造技術--中國科學院光學系統先進制造
2011年10月25日-加(jia)工(gong)電流非常小,Ie=1A,加(jia)工(gong)電壓為170V時(shi),SiC是(shi)加(jia)工(gong)的,當(dang)Ti=500μs時(shi),Vw=0.6mm3/min。另外,Iwanek還得出了(le)“臨(lin)界電火(huo)花加(jia)工(gong)限(xian)制”。
三菱電機研制出多點放電線切割機-中國工業電器網
經營范(fan)圍:陶瓷軸承;陶瓷噴(pen)嘴(zui)(zui);sic密封件;陶瓷球;sic軸套;陶瓷生產加工(gong)機械;軸承;機械零部(bu)件加工(gong);密封件;陶瓷加工(gong);噴(pen)嘴(zui)(zui);噴(pen)頭;行(xing)業類別:計算機產品。
“數控機床與基礎制造裝備”科技重大專項2013年度課題申報
因此,本文對(dui)IAD-Si膜(mo)層的微觀結構、表(biao)面形(xing)貌及(ji)抗熱振(zhen)蕩性能進(jin)行了研(yan)究,這(zhe)不(bu)僅對(dui)IAD-Si表(biao)面加(jia)工(gong)具有指(zhi)導意義,也(ye)能進(jin)一步證明RB-SiC反射鏡表(biao)面IAD-Si改(gai)性技(ji)術的。