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Cu復合粉(fen)體金相(xiang)顯微圖,亮白(bai)色的為(wei)碳化硅顆粒,顆粒周圍的暗灰色層(ceng)為(wei)包覆的銅層(ceng),從圖3.8和圖3.9可(ke)以看出:140目粉(fen)末鍍覆質(zhi)量(liang)相(xiang)對較高,墨綠色的SiC顆粒上。

pH值對碳化硅粉體表面鍍鎳的影響-《表面技術》2013年02期

摘要:對碳化(hua)硅表(biao)面進行化(hua)學鍍鎳,研(yan)究了(le)鍍液的(de)pH值對鍍速(su)、鍍層組織及形(xing)貌9丁莉莉;化(hua)學鍍法制備Cu-Si復合粉體工(gong)藝研(yan)究[D];中國海洋大學;2009年(nian)10。

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2008年10月22日(ri)-納米(mi)碳化硅粉體2009-10-2210:47性能特點(dian)本產品純度高、粒徑(jing)小、分布均勻(yun),比表面積大(da)、高表面活(huo)性,松裝密(mi)度低(di),具有極(ji)好的力學、熱學、電學和(he)。

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激光熔(rong)覆反應合成Cu-TiB2復合材料的工藝(yi)與組織研究煅燒溫度(du)對(dui)高(gao)體積分數在線(xian)粒度(du)監控系統(tong)在線(xian)切割用(yong)碳化硅粉生產中的應用(yong)工藝(yi)條件對(dui)Al(OH3)-Y(。

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納(na)(na)米(mi)耐磨導熱碳化(hua)硅(gui)粉體(ti)詳細(xi)說(shuo)明納(na)(na)米(mi)碳化(hua)硅(gui):本(ben)產品純度高(gao),粒徑(jing)小,分布均勻(yun),比表(biao)面(mian)積大,高(gao)表(biao)面(mian)活性,松裝(zhuang)密(mi)度低,具有極好的(de)力學(xue),熱學(xue),電(dian)學(xue)和化(hua)學(xue)性能,即具有高(gao)。

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碳化硅粉(fen)體表面(mian)改性(xing)(xing)對(dui)分散性(xing)(xing)能的影響(xiang)研(yan)究蘇小(xiao)紅1,周波2,武七(qi)德2,吉曉(xiao)莉22.5鍶(si)覆體系對(dui)SiC微粉(fen)分散穩(wen)定性(xing)(xing)能影響(xiang)機瑗掇據DLVO理論(lun),siC粉(fen)體可以(yi)通過靜電(dian)。

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五金、工(gong)具磨料(liao)供應(ying)碳(tan)化(hua)硅微(wei)粉(fen)國(guo)標[詳(xiang)細內容]1.工(gong)程陶瓷用微(wei)粉(fen):1)噴嘴等(deng)高溫窯具微(wei)粉(fen)反應(ying)燒結(jie)(jie)粉(fen):F240,F1200,W10,W14,W282)方梁等(deng)重(zhong)結(jie)(jie)晶用粉(fen):RR100。

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[摘要]本發(fa)明涉及一(yi)種以酵母粉為(wei)造(zao)孔劑的(de)(de)碳化硅基體之(zhi)基底的(de)(de)機(ji)械(xie)產品(pin),其(qi)外表面還(huan)具有一(yi)氧化鋁覆層。從而獲得高體積(ji)分數(shu)的(de)(de)SiCp/Cu復合(he)材料。本發(fa)明能夠。

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10.亢景付,張振利,韓春翠.等(deng)強(qiang)(qiang)條件(jian)下橡膠粉對碾壓(ya)混(hun)凝土強(qiang)(qiang)度與(yu)變形(xing)性能(neng)的(de)(de)34.劉(liu)桂香,黃向東,鄭振環,李強(qiang)(qiang).熱壓(ya)燒結一步(bu)法(fa)制備Cf/Cu復合(he)材料的(de)(de)組(zu)織。

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玉慶,作明,劉敏,周本濂,師昌緒.碳纖維涂覆碳化硅的研究[j].復合

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1、包(bao)覆(fu)鋇鐵氧體(ti)薄膜的(de)碳(tan)化硅(gui)電磁(ci)吸(xi)波材料及其制備8、Cu包(bao)裹SiC復合粉體(ti)工藝(yi)的(de)研究9、Cu顆粒(li)包(bao)覆(fu)79、粉體(ti)的(de)表面(mian)修飾與表面(mian)包(bao)覆(fu)方法(fa)的(de)研究80、覆(fu)。

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摘(zhai)要:對碳化(hua)(hua)硅(gui)表面進行化(hua)(hua)學鍍(du)鎳,研究了鍍(du)液(ye)的pH值(zhi)對鍍(du)速、鍍(du)層組(zu)織及形貌(mao)的影(ying)響。結果表明:鍍(du)液(ye)pH值(zhi)低于8.5時,無(wu)反(fan)應(ying)發生,粉(fen)。

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為改善SiC與(yu)金屬的結合性,分別(bie)采(cai)用化學鍍法和非均相(xiang)(xiang)沉淀法制備Cu包裹(guo)SiC顆粒復(fu)合粉體。通過XRD衍(yan)射分析得出以上兩(liang)種包裹(guo)方法都可以得到大(da)部分包裹(guo)著Cu相(xiang)(xiang)的SiC顆粒,。

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控制的一些(xie)主要方法(fa),綜述(shu)了目(mu)前幾種主要金屬粉(fen)末(Au,Ag,Pd,Pt,Cu,Fe,Co,Ni納米碳(tan)化硅粉(fen)末納米金屬顆粒(li)納米金剛(gang)石粉(fen)納米細粉(fen)納米鐵(tie)粉(fen)納米銅粉(fen)納米級。

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分(fen)析(xi)(xi)時間從24小時減到30min,但對Ca、Cr、Cu、Mg、Mn、Ti、V要克服(fu)方(fang)法的(de)1姚永生(sheng);;電感耦合等離子體(ti)原子發(fa)射光譜法測(ce)定(ding)碳化(hua)硅(gui)中雜質元素[J];冶金分(fen)析(xi)(xi)。

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3用天然高(gao)嶺土制(zhi)備碳化硅晶須(xu)/氧化鋁復合陶(tao)瓷粉(fen)的(de)g161200580024384.X覆銅、抑制(zhi)晶須(xu)生成的(de)方法、212200780014522.5晶須(xu)得到抑制(zhi)的(de)Cu-Zn合金耐熱。

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746-BG28813一(yi)種氮(dan)化硅/碳(tan)化硅多孔陶(tao)瓷的制(zhi)(zhi)備方法747-BG28813激光熔覆制(zhi)(zhi)備801-BG28813納米(mi)ZrO2(Y2O3)/Cu復合功能陶(tao)瓷材料的制(zhi)(zhi)備方法802-BG28813一(yi)種。

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50、銅包裹(guo)納米(mi)碳化硅顆粒制備納米(mi)復(fu)(fu)合(he)粉體(ti)顆粒的(de)方法8、Cu包裹(guo)SiC復(fu)(fu)合(he)粉體(ti)工藝的(de)研究(jiu)9、Cu顆粒包覆納米(mi)79、粉體(ti)的(de)表面修飾(shi)與表面包覆方法的(de)研究(jiu)80、覆Co。

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