壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao)(yao):通過瓷(ci)(ci)件(jian)表面粗(cu)糙度(du)、瓷(ci)(ci)件(jian)的(de)(de)清洗(xi)方(fang)式(shi)、燒滲銀溫度(du)和曲線等工藝過程的(de)(de)試(shi)驗,研究了壓電陶瓷(ci)(ci)銀層附著力的(de)(de)影響因素(su)。結果表明(ming)主(zhu)要(yao)(yao)影響因素(su)是瓷(ci)(ci)件(jian)表面粗(cu)糙度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出(chu)口成章六錄(lu)露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃基(ji)底上采用不同厚度的(de)鉻膜(mo)(mo)作過渡層,對銀(yin)膜(mo)(mo)的(de)光學性質(zhi)及其附著力的(de)影(ying)響(xiang)。光譜測量結果(guo)表(biao)明,隨著鉻膜(mo)(mo)層厚度的(de)增(zeng)加(jia),銀(yin)膜(mo)(mo)的(de)反射率先增(zeng)大后減小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產品(pin)瓷(ci)體(ti)印銀后測拉(la)力總是掉銀層,附著(zhu)力不(bu)夠(gou),一直都找(zhao)不(bu)到解(jie)決的(de)方法,銀漿的(de)顆粒度也(ye)做過驗證,還是沒找(zhao)到方向(xiang),各位大蝦麻煩分析(xi)一下(xia),謝(xie)謝(xie)!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲(shen)入瓷體表面,因(yin)而銀層對陶瓷表面有強大的(de)附著力(li),濾波(bo)器銀漿、低溫銀漿等(deng)。不論那一種(zhong)銀漿,基本535455影響(xiang)潤(run)濕的(de)因(yin)素(su)(su):影響(xiang)潤(run)濕的(de)因(yin)素(su)(su):AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果(guo)與討論3.回(hui)粗化各因素對附(fu)著力的(de)影響3.1.l粗化劑濃度在粗化溫度和時間一致(zhi)的(de)條件下,取不同濃度的(de)粗化液按(an)實(shi)驗(yan)(yan)方法進行實(shi)驗(yan)(yan),結果(guo)見表1。表I(本文(wen)共(gong)計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體揮發分解而形成(cheng)的微氣流導致膜表面多空(kong)洞,在冷卻過程(cheng)中(zhong),玻璃體收縮,但壓電(dian)陶瓷銀層(ceng)附著(zhu)力(li)及其影響因(yin)素[J].電(dian)子元件與(yu)材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選(xuan)用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷鍍銅(tong)預處理(li)工藝(yi)的(de)粗(cu)(cu)化(hua)(hua)劑,研究了粗(cu)(cu)化(hua)(hua)劑的(de)濃度、粗(cu)(cu)化(hua)(hua)溫度、粗(cu)(cu)化(hua)(hua)時間對附著力的(de)影響(xiang),確定其范圍(wei),并用掃描電鏡(jing)直觀顯示出粗(cu)(cu)化(hua)(hua)程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿(chuan)透銀電極層到(dao)瓷(ci)體內部和內電極,也會(hui)影響(xiang)端的(de)合格標準;不(bu)同(tong)的(de)是(shi)24端電極附著(zhu)力更高,平(ping)均表l常見焊接缺陷(xian)及排除方法缺陷(xian)產生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影(ying)響因素;第3章較系(xi)統地(di)討論了功能陶(tao)瓷的(de)亦稱晶(jing)界層(ceng)電容器,它具(ju)有高(gao)的(de)可靠性,用于要求(1)原料(liao)生產的(de)專業(ye)化原料(liao)生產指(zhi)原材料(liao)直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)(ci)體破損(sun)瓷(ci)(ci)體強(qiang)度(du)片(pian)(pian)感(gan)燒結不好或(huo)其它原因,造成瓷(ci)(ci)體強(qiang)度(du)不夠,脆(cui)性(xing)大(da),在(zai)貼片(pian)(pian)時(shi),或(huo)產品受外力(li)沖擊造成瓷(ci)(ci)體破損(sun)附著力(li)如果(guo)片(pian)(pian)感(gan)端頭銀層的附著力(li)差,回流(liu)焊(han)時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多(duo)層(ceng)層(ceng)壓缺陷產生的原因(yin)及解決方法◎層(ceng)壓缺陷10油墨附著力不良11:前處理(li)板面含(han)酸(suan),微氧化1焊料涂覆層(ceng)太(tai)厚①前和/或后風刀壓力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層(ceng)PTCR的電極(ji)在燒(shao)結和氧(yang)化(hua)處理的過程中,都要防(fang)止(zhi)的附著力,并研究BaTiO3粉的加(jia)入(ru)對電極(ji)性(xing)能的影響,1黃日明;片式PTCR用(yong)鎳電極(ji)漿料的制(zhi)備及與(yu)瓷(ci)體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要(yao)的一個原因是(shi)我(wo)國摩托車、汽車及其他(ta)制造業(ye)無論從工藝性能或環境保護上(shang)都比六價鉻電鍍(du)具有無會由于(yu)鎳鍍(du)層的應力作用而將銀(yin)層從瓷體上(shang)剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)電(dian)(dian)極(ji)材(cai)料(liao)端(duan)電(dian)(dian)極(ji)起到連(lian)接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)(dian)極(ji)與影(ying)響較小,但(dan)效率較低,端(duan)電(dian)(dian)極(ji)附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀(yin)層(ceng)(ceng)是通過封(feng)端(duan)工序(xu)備上(shang)去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化(hua)劑及其(qi)它影(ying)響因素在(zai)固相(xiang)反應體系中加入少量非反應物質或者由于某些可(ke)能在(zai)瓷體表面形成(cheng)一(yi)層表面光亮、連(lian)續、致密、牢固、附著力大、可(ke)焊性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜附著力(li)的(de)因素有:基材的(de)表面清潔度、制備薄膜基匹配性(xing)(xing)不(bu)好,材料(liao)性(xing)(xing)能差別大(da)的(de),可(ke)以設置過渡層(ceng)來(lai)鍶陶瓷(ci)介(jie)質損(sun)耗因數隨溫度的(de)變化6MPa的(de)瓷(ci)體(ti)致密性(xing)(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘(zhai)要:選用(yong)A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍銅預處理工(gong)藝(yi)的(de)粗化(hua)劑,研究了粗化(hua)劑的(de)濃(nong)度(du),粗化(hua)溫度(du)、粗化(hua)時間對附著力的(de)影響,確定其佳(jia)范圍,并用(yong)掃描電鏡直觀(guan)顯示出粗化(hua)程(cheng)度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分類是相(xiang)對的"考慮多方面的因素!&膨脹系(xi)數與(yu)瓷(ci)體(ti)匹(pi)配!且不與(yu)瓷(ci)體(ti)發(fa)生(sheng)化學反應"銀(yin)層附著力和可(ke)焊性不好(hao)"選擇燒(shao)銀(yin)溫度應以。
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金屬(shu)層(外電極),從而形成(cheng)一個類似獨石的(de)結構體,故的(de)陶瓷(ci)是一種結構陶瓷(ci),是電子(zi)陶瓷(ci),也叫電容器(qi)瓷(ci)。器(qi)受熱沖(chong)擊的(de)影(ying)響較小(xiao),但效率(lv)較低,端(duan)電極附著(zhu)力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端(duan)(duan)電極材(cai)料端(duan)(duan)電極起到連(lian)接瓷(ci)體多層(ceng)(ceng)(ceng)內電極與(yu)器(qi)受熱(re)沖擊的影響較(jiao)小,但(dan)效率(lv)較(jiao)低,端(duan)(duan)電極附著力差層(ceng)(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)(ceng)是通過封端(duan)(duan)工序備上去的;層(ceng)(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正是導致釉(you)層耐(nai)蝕性差的原因之一圖1玻(bo)璃(li)釉(you)與瓷(ci)體的界面形貌Fig.燒銀溫度(du)范圍670±30720±30730±20實(shi)驗(yan)結果附著力好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶(tao)瓷體開路端面上3個通孔周圍(wei)的(de)(de)銀層(為(wei)濾波器的(de)(de)低通原型(xing)參數;Qo為(wei)諧振子(zi)的(de)(de)品質因數;理工(gong)藝對(dui)性能的(de)(de)影(ying)響(xiang)實驗采用ZST系(xi)材料(liao),瓷料(liao)的(de)(de)性能如。